Grundierspachtelung - VIASOL EP-T703 - Für OS 8 - mind. 2,5 mm - auf z ementären Untergründen für Innen und Außenbereiche, abgestreut

VIACOR

Grundierspachtelung, 2K-EP, lösemittelfrei (total

solid), für OS 8-Systeme mit mind. 2,5 mm

Schichtstärke, deckend abgestreut mit Quarzsand

der Körnung 0,3-0,8 mm.

Vorbereiteten Untergrund nach Herstellervorschrift

grundieren mit einem auf das Verbundverhalten bei

rückseitiger Feuchteeinwirkung geprüften und

erfüllenden 2-K Epoxidharzes. Lösemittelfrei (total

solid), transparent, niedrigviskos, gemischt mit

feuergetrocknetem Quarzsand der Körnung

0,1-0,4 mm im Mischungsverhältnis 1 : 0,5 Gew.-T.

(Harz:Quarzsandmischung).

Frische Grundierspachtelung vollflächig im Über-

schuß absanden mit feuergetrocknetem Quarzsand

der Körnung 0,3-0,8 mm (oder 0,7-1,2mm). Nicht

eingebundenen Quarzsand nach Härtung entfernen.

Anforderungen an das Produkt:

Entspricht mind.: DIN EN 13813 SR-B1,5

Systemgrundierung OS 8 nach DIN EN 1504-2

und DIN V 18026

Für Schichtdicken von mind. 2,5 mm

(der DZ ist vor Ort zu ermitteln)

Ausgeschriebenes Farbrikat: VIASOL EP-T703

Verbrauch: mind. 0,800 kg/m²

Quarzsand 0,1-0,4 mm mind. 0,400 kg/m²

Einstreusand 0,3-0,8 oder 0,7-1,2 mm im Überschuß

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